精密型2D锡膏测厚仪:3D锡膏测厚仪

更新时间：2026-05-01 04:07:09

精密型2D锡膏测厚仪

访问量：600
型号：SH2000
品牌：
2D锡膏测厚仪SH2000

精密型厚度测试仪
一、技术参数
测量原理：非接触式，激光线测量精度：±0.002mm重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手移动平台尺寸：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm影像系统：高清彩色CCD摄像头光学放大倍率：30－110X (5档可调)测量光线：可低至5µm高精度激光束电源：95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)
照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP)软件语言：简体中文，繁体中文，英文
本机采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。
二、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出
三、基本配置：
测厚仪主机主机控制盒
品牌电脑 17〞液晶显示器
厚度校正规网格长度校正规
软件驱动U盘驱动程序光盘备份
四、应用背景：
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。
五、锡膏测厚机的工作原理
非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

六、2D同种机器比较：

平台镭射光照明系统倍数验可测多种厚度分析软件分析角度
台湾产固定平台不能调不能调 90 不可以单一不可以
德国产固定平台不能调不能调 100 不可以多功能不可以
美国产机械移动可调能调 50~120倍可以多功能可以
日本产手动可调不能调 90 可以多功能不可以
SH2000 电磁调节可调能调 30~110倍可以多功能可以

我公司本产品大陆主要使用客户：

武汉锐讯达东莞步步高东莞光泰新科电子伟创力中电惠州
德赛电子科泰电子普联电子汕头华建广州光协哈工科技
深圳精达苏州锢得华生科技珠海格力重庆禾兴江源田村电子等 3D锡膏测厚仪锡膏搅拌机进口锡膏搅拌机汽车驾驶模拟器金属探测门改装教练电动车

3D锡膏测厚仪

型号：SH3000
品牌：
3D锡膏厚度测试仪
SH3000
功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作
基本原理
应用范围锡膏厚度、外形测量芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 IC封装，空PCB变形测量其它3D量测、检查、分析解决方案

规格参数
工作平台可测量最大PCB:390*300mm 测量模式单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390*300mm 3D视野自动高度测量
其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源精密红色激光线，亮度可调 3D模式 3D模拟图
照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调 SPC模式 X-Bar R chart
XY扫描间距 10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能
扫描范围任意设定，最大390*300mm 资料导出，预览，打印
XY移动速度可调，最大35mm/s 产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率最高1μm 其它功能 Z轴板弯自动补偿
重复测量精度 2μm 软件板弯补偿
镜头放大倍数 20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理
测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆
工作电源 110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系统双核高速CPU+独立显卡
设备尺寸 870*650*450mm Windows XP
自动功能可编程，自动重复测量设备重量 55KG
1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯
紧急停止开关
自动测量蜂鸣报警器

软件操作界面

辅助测量软件