3D锡膏测厚仪:锡膏搅拌机

更新时间：2026-05-01 04:59:58

3D锡膏测厚仪

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型号：SH3000
品牌：
3D锡膏厚度测试仪
SH3000
功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作
基本原理
应用范围锡膏厚度、外形测量芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 IC封装，空PCB变形测量其它3D量测、检查、分析解决方案

规格参数
工作平台可测量最大PCB:390*300mm 测量模式单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390*300mm 3D视野自动高度测量
其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源精密红色激光线，亮度可调 3D模式 3D模拟图
照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调 SPC模式 X-Bar R chart
XY扫描间距 10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能
扫描范围任意设定，最大390*300mm 资料导出，预览，打印
XY移动速度可调，最大35mm/s 产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率最高1μm 其它功能 Z轴板弯自动补偿
重复测量精度 2μm 软件板弯补偿
镜头放大倍数 20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理
测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆
工作电源 110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系统双核高速CPU+独立显卡
设备尺寸 870*650*450mm Windows XP
自动功能可编程，自动重复测量设备重量 55KG
1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯
紧急停止开关
自动测量蜂鸣报警器

软件操作界面

辅助测量软件
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锡膏搅拌机

型号：AT600
品牌：
技术参数：
描述 SMT生产线专用锡膏搅拌设备
设备类型锡膏印刷类辅助设备
运转速度一次转动：600RPM/MIN;二次转动：300RPM/MIN
工作能力标配：500克*2罐；选配：1000克*2罐
时间设定 0.01秒-99小时可调
显示与警告 LED数字显示
机器尺寸 420*420*520MM（L*W*H）
机器重量 45KG
工作电压 AC 220V
使用环境无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬间停电小于20MS