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    产品介绍

3D锡膏测厚仪


3D锡膏测厚仪
产品型号: SH3000
产品品牌:
产品价格: 面议
所 在 地: 广东 深圳市
发布日期: 2014-06-29

详细说明

3D锡膏厚度测试仪
SH3000
功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服,软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作 
基本原理 
应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量 IC封装,空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案 
     
规格参数 
工作平台  可测量最大PCB:390*300mm 测量模式  单点高度测量 
选框内平均高度测量 
XY扫描范围:390*300mm 3D视野自动高度测量 
其它尺寸工作平台可订制  可编程,多区域3D自动高度测量 
可编程,平面几何测量 
测量光源  精密红色激光线,亮度可调  3D模式  3D模拟图 
照明光源  高亮白色LED灯圈,亮度可调  SPC模式  X-Bar R chart
XY扫描间距  10μm-50μm可设定  直方图分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度  60FPS 数据分析,全SPC功能 
扫描范围  任意设定,最大390*300mm 资料导出,预览,打印 
XY移动速度  可调,最大35mm/s 产品,产线,数据分析,管理 
高度分辨率  最高1μm 其它功能  Z轴板弯自动补偿 
重复测量精度  2μm 软件板弯补偿 
镜头放大倍数  20X-110X,5档可调  测量产品,生产线管理 
测量数据密度  130万像素/1680*1024 参数校正,密码保护 
Z轴板弯补偿  10mm  选框记忆 
工作电源  110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系统  双核高速CPU+独立显卡 
设备尺寸  870*650*450mm Windows XP
自动功能  可编程,自动重复测量  设备重量  55KG 
1键到设定位置  指示灯与按键  红黄绿指示灯 
紧急停止开关 
自动测量  蜂鸣报警器 
 
软件操作界面




辅助测量软件