锡膏测厚仪REAL Z-3000:Z-CHECK600锡膏厚度测试仪

更新时间：2026-11-03 17:13:20

锡膏测厚仪REAL Z-3000

Solder Paste Thickness
Measure System
锡膏测厚仪
规格与参数:
量程:35mm(70mm可选)
最大测量目标高度:55mm(90mm可选)
分辨率:1UM(0.4Mil)
机器精度:6UM(全量程)
有效工作台面:400*600mm
放大倍率:40-560*(2*数码)
激光器:波长650NM,<30MW>
视频输出:标准RS232
电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)
重量:50KG
外型尺寸:W600*D550*H650mm
选件:
CRT显示器(14inch,PAL制)
影像捕捉卡
(可拍照片及录影)
USB至RS232适配器
电脑
备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:
1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。
3、误差来源少，稳定可靠。
4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5、可同时监控数条生产线。
6、完善的统计功能，直观的图表。
7、操作简便，测量范围广。
8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。 Z-CHECK600锡膏厚度测试仪SPIDA 锡膏厚度测试仪 3D锡膏厚度测试仪Moisture Point便携式土壤水分速测仪 PR2土壤剖面水分速测仪SM 100便携式土壤水分速测仪

Z-CHECK600锡膏厚度测试仪

Z-CHECK 600是一种高精度、非接触锡膏厚度测量系统.能建立十条不同生产线SPC报告,通过鼠标自动测量锡膏厚度.Z-CHEACK 600装有×50放大镜和滑动工作台,便于移动物体到照像头下.操作Z-CHEACK600系统快捷、方便、测量锡膏时，操作者把目标放在滑动台面上，并移动使目标显示在显示镜上，简单地操作鼠标就能获得测量数值。测量X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积通过点击鼠标测量，为防止操作者错误，测量数据可依需要随时储存，任何生产线所储存的数据作业期间都可调出查看。数据能作为图表呈现。屏幕册像能储存和打印。
•测量印刷锡膏厚度、长、宽及体积测量
•钢版开孔尺寸量测
•焊点状况检验分析
•PC板进料检验（油墨/焊垫/缘漆等规格）
•自动SPC统计分析，并绘制X—R图及直方图
•电脑影像处理并以喷墨印表机列印SPC报表
•景深长，可作工程分析用之显微镜技术参数：放大倍大倍：×50
表面照明：6V 1.2 钨丝灯泡
束线光:6V 1.2V钨丝灯泡
光学系统:S视频常规CCD照像
显示器:17”SVGA
电脑:奔腾11 333MHZ