Z-CHECK600锡膏厚度测试仪:SPIDA 锡膏厚度测试仪

更新时间：2025-08-03 23:13:00

Z-CHECK600锡膏厚度测试仪

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型号：Z-CHECK600
品牌：
Z-CHECK 600是一种高精度、非接触锡膏厚度测量系统.能建立十条不同生产线SPC报告,通过鼠标自动测量锡膏厚度.Z-CHEACK 600装有×50放大镜和滑动工作台,便于移动物体到照像头下.操作Z-CHEACK600系统快捷、方便、测量锡膏时，操作者把目标放在滑动台面上，并移动使目标显示在显示镜上，简单地操作鼠标就能获得测量数值。测量X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积通过点击鼠标测量，为防止操作者错误，测量数据可依需要随时储存，任何生产线所储存的数据作业期间都可调出查看。数据能作为图表呈现。屏幕册像能储存和打印。
•测量印刷锡膏厚度、长、宽及体积测量
•钢版开孔尺寸量测
•焊点状况检验分析
•PC板进料检验（油墨/焊垫/缘漆等规格）
•自动SPC统计分析，并绘制X—R图及直方图
•电脑影像处理并以喷墨印表机列印SPC报表
•景深长，可作工程分析用之显微镜技术参数：放大倍大倍：×50
表面照明：6V 1.2 钨丝灯泡
束线光:6V 1.2V钨丝灯泡
光学系统:S视频常规CCD照像
显示器:17”SVGA
电脑:奔腾11 333MHZ SPIDA 锡膏厚度测试仪3D锡膏厚度测试仪 Moisture Point便携式土壤水分速测仪PR2土壤剖面水分速测仪 SM 100便携式土壤水分速测仪WDW-Y微机控制电子万能试验机

SPIDA 锡膏厚度测试仪

型号：
品牌：SPIDA
1、測量印刷鍚膏厚度、長、寬及體積測量
2、鋼版開孔尺寸量測
3、焊點狀況檢驗分析
4、PC板進料檢驗(油墨/焊墊/綠漆等規格)
5、自動SPC統計分析，並繪製X-R圖及直方圖
6、電腦影像處理並以噴墨印表機列印SPC報表
7、景深長，可作工程分析用之顯微鏡
SPIDA数据表格：
SPIDA是一种高精度、非接触检查和测量系统，适于印刷锡膏、模孔检查。
系统能用于检查和分析十条独立线和十个不同的产品，数据和SPC报告可以在Excel和Notepad下观察。
SPIDA使用可变焦透镜，有5段放大范围从*30到*60，能方便地检测目标的多个尺寸，仪器有电磁滑动工作台，能方便地把目标放置在照像头下方。
操作SPIDA系统快捷和方便。
测量锡膏厚度时，操作者把目标放在滑动台上，并移动到显示器上可见，通过简单操作鼠标，便可获得数据，X、Y尺寸测量，使用屏幕刻度线。
点击鼠标能自动获得高度和体积，为防止错误，按照需要数据能自动存储，热和生产线存储的数据在任何时间都可调出察看，屏幕图象能存储和打印.