X-RAY测厚仪:孔铜测厚仪

更新时间：2026-10-21 03:19:52

X-RAY测厚仪

X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器等多个行业。
主要特点
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持
技术参数孔铜测厚仪面铜测厚仪孔铜/面铜测厚仪手持式元素分析仪租赁&销售Anritsu MT8820BCMU200 通用无线通信测试仪

孔铜测厚仪

CMI500
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
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可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)