孔铜测厚仪:面铜测厚仪

更新时间：2025-11-19 07:45:33

孔铜测厚仪

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型号：CMI510
品牌：牛津仪器
CMI500
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
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可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)面铜测厚仪孔铜/面铜测厚仪手持式元素分析仪租赁&销售Anritsu MT8820B CMU200 通用无线通信测试仪Aglient 8960无线通讯测试仪

面铜测厚仪

型号：CMI165
品牌：牛津仪器
CMI165世界首款带温度补偿功能的表面铜测厚仪
主要特点：
牛津仪器最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/ 低温的PCB 铜箔
免去了试样成本
显示单位可为mils，μm 或oz
可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测
性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、|ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 |ìm (8 mils)
厚度测量范围：
化学铜：(0.25-12.7)|ìm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)|ìm, (0.1-10) mils
仪器再现性：0.08 |ìm at 20 |ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用（备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期）
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
硬件特征：
测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
仪器使用普通AA电池供电