面铜测厚仪:孔铜/面铜测厚仪

更新时间：2026-03-02 16:39:36

面铜测厚仪

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型号：CMI165
品牌：牛津仪器
CMI165世界首款带温度补偿功能的表面铜测厚仪
主要特点：
牛津仪器最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/ 低温的PCB 铜箔
免去了试样成本
显示单位可为mils，μm 或oz
可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测
性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、|ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 |ìm (8 mils)
厚度测量范围：
化学铜：(0.25-12.7)|ìm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)|ìm, (0.1-10) mils
仪器再现性：0.08 |ìm at 20 |ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用（备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期）
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
硬件特征：
测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
仪器使用普通AA电池供电孔铜/面铜测厚仪手持式元素分析仪租赁&销售Anritsu MT8820BCMU200 通用无线通信测试仪 Aglient 8960无线通讯测试仪Agilent N4010A无线连接测试仪

孔铜/面铜测厚仪

型号：CMI760
品牌：牛津仪器
仪器介绍
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
技术参数
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)