用户名: 密码:
会员中心 | 设为首页 | 添加收藏 
仪器仪表信息网    
我要找:
当前位置:首页 > 供应信息 > 产品信息 >

生物质灰份仪:ZDLP型电子式电动单座调节阀

更新时间:2026-09-20 09:42:54

生物质灰份仪


新颖的一体化设计,独创的炉门机构,构成了方便实用、美观大方的外观造型;中文液晶显示,微电脑程序自动控制,配以专家PID控制,嵌入煤质分析专用程序,操作简便、升温迅速、测温精度高、控制可靠,为灰分、挥发份、罗加(粘结)指数等的测定提供了方便可靠的保证。炉体采用进口高性能炉膛及加热材料,使用奉命长,环保节能。
最高炉温:1000℃

测温误差:±2℃,分辨率:0.1℃ 控温精度:±3℃
升温时间: 室温~900℃,≤20min
炉膛尺寸(mm):320×200×140
电源:AC220V,50Hz
功率:4KW
重量:约43KgZDLP型电子式电动单座调节阀KR-806静态双法兰扭矩传感器 浙江优质立式低温耐寒试验机供应卧式低温耐寒试验箱 供应鞋子弯折试验机(提前跟) 供应优质鞋子弯折试验机(后跟)

ZDLP型电子式电动单座调节阀


ZDLP型电子式电动单座调节阀是由3610L/3810/PSL等系列电子式电动执行机构或智能型一体化执行机构和单座调节阀组成。电动执行机构内有伺服系统,无须另配伺服放大器,有输入讯号及电源即可控制运转。电子执行机构连线简单,调节阀阀芯采用顶导向,适用于对泄漏量要求严格,阀前后压差不大及有一定粘度式含有纤维状介质的场合。ZDLPⅡ型电子式电动低噪声单座调节阀是在ZDLP型基础上,采用2级或多级降压,或添、加低噪声件的变形或派生产品,详细结构见ZXPⅡ篇中。何种情况采用多级降压或低噪声型由我公司技术部门计算确定。ZDLP型电子式电动单座调节阀与ZAZP型电动单座调节阀的区别在于:ZDLP型执行机构为电子式,而ZAZP型为电动机械式,其内不含伺服机构。选型时需注意!

型号编制说明
ZDLP-□□K(B)

Z:执行器大类, D:电子式 L:直行程 P:单座调节阀

-□□:压力级别: 如16:1.6MPa K(B)电开(关)式

ZDLPQ-□□K(B) Q:调节切断型

ZDLP-□□K(B)G G:高温型

ZDLP-□□K(B)W W:波纹管密封型

ZDLP-□□K(B)J J:夹套保温型

ZDLP-□□K(B)D D:低温型

ZDLP-□□K(B)S S:散热型

ZDLP-□□K(B)WS WS:波纹管密封散热型

ZDLPⅡ-□□K(B) Ⅱ:低噪声型

连接尺寸及标准
·法兰按GB/T9113-2000(默认标准)

也可按JB/T79.1-94,JB/T79.2-94,或HG20592~HG20635-2009

·法兰密封面型式:PN16为、PN25为突面法兰

PN40、PN64(63)为凹凸面法兰,阀体为凹面法兰

·法兰端面距按GB12221-2005(其它标准须指明)

·焊接连接坡口按:GB12224-2005

·阀体法兰及法兰端面距离可以按用户指定的标准制造,如ANSI,JIS,DIN等。

订货须知
订货时请用户提供以下资料:

·调节阀名称、型号、用途

·公称通径(mm)、公称压力(MPa)、工作温度及范围

·阀前压力,阀后压力

·介质名称及状态,介质流量

·阀盖型式

·供电电压(220V或380V,默认为220V)

·输入信号:4-20mA,还是1-5V(默认4-20mA)

·阀体、阀内件材质要求

·阀体法兰标准(不指明时我公司按GB9113-2000规定供货)

·阀体结构长度(法兰面距L)(不指明时我公司按GB12221-2005规定供货)

·其它特殊要求(如耐蚀要求,防爆等级要求,泄漏等级限制要求等等)

·电动执行机构是否需要防爆

·是否指定电动执行机构生产厂家
详情请访问本公司官网:www.jingongjt.com
热门产品  
      HY-BWD3K330AD系列干式变压器电脑温度控制器
      HY-BWD3K130B系列干式变压器电脑温度控制器,
      湖南长沙伶溢电子GFDD440-90干式变压器冷却风
      HY-BWD3K330AE干式变压器电脑温度控制器完善
      HY-BWD3K330AC干式变压器电脑温度控制器风机
      除尘框架是采用专利技术,一次成型的全自动焊
      细介绍1、应用适用于各种生产过程中高温场合
      德国海隆电磁阀销售德国海隆HERION:电磁阀阀
      产品说明美国3M胶带型号:3M-6003M-6103M-81
      钳工工作台用于机械、发动机的动力实验,设备
      RK-4000C可燃气体报警控制器厂家供应李RK-40
      深圳CO2激光切割机是机电一体化高度集成设备