铝碳化硅,IGBT基板，厂家直销:碳化硅导热陶瓷片

更新时间：2025-11-02 21:03:26

铝碳化硅,IGBT基板，厂家直销

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型号：01
品牌：北龙
铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别标准单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa
封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别标准单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa
碳化硅导热陶瓷片导热硅胶皮（卷材）,热压硅胶皮电机断条测试仪SM2000 生产商报价LD1083/HAD电机故障检测仪漯河聊城电机故障诊断仪HG6802 成都宁夏赣州RD801现场动平衡仪苏州上海杭州

碳化硅导热陶瓷片

型号：01
品牌：北龙
1,热辐射效果
透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。
2,热对流效果
由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能
1,材质：碳化硅（黑色,灰绿色）
2,导热率：平均 10w/m.k左右
3,密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热阶梯”,影响散热；
5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝；
6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱；
7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过；
8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果；
9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等