碳化硅导热陶瓷片:导热硅胶皮（卷材）,热压硅胶皮

更新时间：2025-11-02 17:11:11

碳化硅导热陶瓷片

访问量：294
型号：01
品牌：北龙
1,热辐射效果
透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。
2,热对流效果
由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能
1,材质：碳化硅（黑色,灰绿色）
2,导热率：平均 10w/m.k左右
3,密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热阶梯”,影响散热；
5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝；
6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱；
7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过；
8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果；
9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等
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导热硅胶皮（卷材）,热压硅胶皮

型号：01
品牌：北龙
规格：厚度：0.1～1.0mm
宽度：﹤500mm
长度：可根据客户要求定制
材料构成：
1、硅胶
2、高性能纳米级热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加高性能纳米级热传导材料，经薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能，优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
主要特性：
1、良好的热传导性；
2、优秀的耐热性；
3、抗静电性；
4、压力一致性。
用途：
用于种类热压导热膜，柔性线板（FPC）等起到对Heatingtool.ACF等压合过程热传导和缓冲保护作用，可长久使用。也可以用于各种电子、电器、LCD-TV、笔记本电脑的主板里起到导热作用。

热压硅胶皮目前日本市场冲击很大，经过不断的更新技术，国产HAFLY品牌热压硅胶皮的产品质量也可达到日本进口的质量要求。那么热压硅胶皮相对于早期用的铁弗龙有哪些优势呢：铁弗龙由于比较薄，冲击力，头会对着液晶屏，容易打暴，只能一次使用。而热压硅皮主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。热压硅胶皮具有导电性，良好的传热性，优秀的耐热性，抗静电性，表面无粉末，压力一致性，也可重复使用 10次以上