石墨片，导热石墨片:铝碳化硅,IGBT基板，厂家直销

更新时间：2026-11-16 03:26:58

石墨片，导热石墨片

石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。　热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM
热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
石墨片主要用途：
应用于笔记本电脑、医疗设备，大功率LED照明、LED照明等电子产品平板显示器、数码摄像机、通讯工业，移动电话及针对个人的助理设备
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铝碳化硅,IGBT基板，厂家直销

铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别标准单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa
封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别标准单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa