多通道进口炉温测试仪:简易型2D锡膏测厚仪

更新时间：2026-05-01 03:55:32

多通道进口炉温测试仪

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型号：TDK40/60/80/120
品牌：
特点：1、可测波峰焊（0.05S）和回流焊（0.1~0.5S）的线上实际焊接温度曲线，三种PC介面（英文，中简，中繁）显示并可互换。
2、每通道可记录资料120000点，配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线，每条曲线颜色可多色设定，并通过打印机横向列印或纵向列印。
电脑上自动显示每通道最高温度，水准温度/时间线，单点温度和时间显示。
可设置要测得的PCB每点焊接点（元件点）的尺寸，距离，运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点，自动显示温区。
通过PC机用滑鼠可设定焊接区域，焊接时间点，上升斜率，下降斜率，超出指定温度的时间总值，任意两间点的斜率，时间值。
并通过详细资讯查看详细资讯对话方块，并可进入列印范围，让操作者了解得更透彻。
内装可充电式Ni—cd电池，最长可连续使用10小时。
配置： 1、测温仪 2、托架保温盒 3、测温线 4、数据线 5、充电器
6、高温胶纸 7、软件安装盒 8、十字启 9,镊子 10、隔热手套
11、高温锡线 12、剪刀 13、仪器箱 14、用户手册 15、产品合格证

仪器简介:
可连续测量20组数据的测温仪,免除车间和办公室来回跑的烦恼.
该仪器是特别爲波峰焊锡机、回流焊配套的在线式测温装置，具备波峰焊﹑回流焊两用功能，具有0.05S/通道到600S/通道之间12000种可选择的采样速率，每通道采集速率时可记录120000点，配合PC软体的后台分析功能即可进行温度曲线与生産工艺的考量；六通道在线式设计,免除离线式分析仪的困扰。被电子生産企业广泛用于贴装和插件PCB 焊接工艺的考量,同时也适用于其它行业的温度测绘。

软件功能:
1,任意两点间的升温斜率和降温斜率
2,图形的局部放大和还原
3,可以多通道和单通道任意选择或单通道
4，可自动显示分布的炉体温区
5，坐标轴的设定：X轴（时间值）；Y轴（温度值）
6，显示任意一条曲线的时间总长
7，不同炉体温度曲线的测试保存及列印
8，在线式设定温度的超时记载
9，三种版本（英文，简体中文，繁体中文）互换，适合您电脑系统的配置。
技术参数：
1．型号规格： TDK-60
2．测试通道： 6CH
3．转换速率： 0.05S／通道~600S／通道
4．记录数据： 120000点／通道(可连续测量20组数据)
5．测量精度： +1℃(300℃以下)
6．总功率： ≤150mW
7．工作电压； 3.6VDC(内置可充电电池)
8. 分辨率: 0.1℃(全量程)
9．外形尺寸： 208mm(L)×75mm(W)×21mm(H)
10. 保护盒尺寸: 252mm(L)×88mm(W)×30mm(H)
选配：隧道炉用300X170X130mm
11．软体版本： e-DataPro

数据分析打印报告
综述：
本産品适应于多点温度检测及温度曲线时实分析，适应于各类温度自动化控制设备，对你的程式控制、温度检测、故障分析起到很大的帮助，协助您的生産、控制更加简捷，检简易型2D锡膏测厚仪精密型2D锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪锡膏搅拌机进口锡膏搅拌机汽车驾驶模拟器

简易型2D锡膏测厚仪

型号：SH1000
品牌：
TOPERCK 2D锡膏测厚仪SH1000

一、技术参数
测量原理：非接触式，激光线
测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm
基座尺寸：320mmX500mm
平台：固定的大理石平台
影像系统：VGA高清摄像头
光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光源：高精度红色激光线
电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系统重量：约30Kg(不含电脑重量)
照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度)
测量软件： SH1000/SPC1000 (Windows 2000/XP)
软件版本：英文版，中文版。
二、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出
三、基本配置：
测厚仪主机电脑主机
17〞液晶显示器厚度校正规
网格长度校正规软件驱动U盘
驱动程序光盘备份说明书一本
四、应用背景：
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
锡膏测厚仪SH1000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。
五、锡膏测厚机的工作原理
非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。