锡膏测厚仪SH-110 3D:锡膏测厚仪SH-110II

更新时间：2026-08-23 16:45:09

供应锡膏测厚仪SH-110 3D

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型号：SH-110 3D
品牌：新加坡/TESHERCK
SH-110-3D的说明：
功能特点：　
1、3D扫描测量　
2、3D模拟重组　
3、PCB多区域编程扫描　
4、自动化、重复性测量　
5、X、Y大扫描范围　
6、Z轴伺服，软件校正　
7、板弯自动补偿　
8、五档倍数调节　
9、强大SPC功能　
10、产品及产线管理　
11、自动分析提取锡膏　
12、人性化操作　

应用范围：　
1、锡膏厚度&外形测量　
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量　
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量　
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量　
5、IC封装，空PCB变形测量　
6、其它3D量测、检查、分析解决方案　

技术参数：　
工作平台：可测量最大PCB：390×300mm　
（其他尺寸工作平台可订制）　
XY：扫描范围：390×300mm　
测量光源：精密红色激光线，亮度可调　
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调　
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定　
扫描速度：60FPS　
扫描范围:任意设定，最大390×300mm　
XY移动速度：60FPS　
高度分辨率：最高1μm　
重复测量精度：±2μm　
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调　
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素　
Z轴板弯补偿：10mm　
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC　
设备尺寸：870×650×450mm　
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量　
测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量　
3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart　
SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据　分析，管理　
其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆　
PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows　XP　
设备重量：55KG　
指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器　
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供应锡膏测厚仪SH-110II

型号：SH-110II
品牌：新加坡/TESHERCK
SH-110II的说明
功能:
　　　1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
　　　2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
　　　3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出

量测原理：
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、
打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制
参数可自行设定）

技术参数：
测量原理：非接触式、0.005mm镭射激光线测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm
光线放大倍率:25x 110x(使用时固定) 照明系统:环形LED无影光源(PC控制亮度调节)
测量光线:可低至5.0μm高精度激光束测量软件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英简繁Windows2000/XP)