360与龙芯中科合作 挖掘芯片漏洞内核防护等

　　3月3日上午消息，360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作。

　　据介绍，龙芯多年来坚持自主指令集发展路线，是当前国内信创市场占有率最高的CPU厂商。360表示，双方合作，中国5纳米光刻机突破可进一步提升和放大双方优势，在产业发展，人才培养，科研创新，技术突破等多个维度形成合力，共同推进信创产业应用生态发展，为中国信息化产业再添安全保障。

　　在本次合作中，360与龙芯将在芯片漏洞挖掘，内核防护，可信计算，供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面，360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作，中国5纳米光刻机突破从芯片驱动层对代码进行安全性检测，洛浦的简历提前修补漏洞。

　　不久前，360宣布与统信软件展开多项合作，为统信软件操作系统UOS提供安全赋能。（大鹏）

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