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产品型号： | |
| 产品品牌： | TECT | |
| 产品价格： | 面议 | |
| 所 在 地： | 广东 深圳市 | |
| 发布日期： | 2009-11-10 | |
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详细说明
电子产品都有时出现故障的情形，其原因大多数是焊接不良所引起。
为解决锡球及助焊剂飞溅等问题，锡丝加工机在送出锡丝的同时利用特殊的刀刃于锡丝上划出特殊的
凹痕，在烙铁等热源的加热下，助焊剂便会因此而改善膨胀气化的现象，达到无锡球及助焊剂飞溅的目标
将不再是梦。
特征：
* 锡球聚减（间接热传导）；
* 锡丝输送精度提升；
* 抑制助焊剂之热劣化；
* 提升手焊速度；
* 无铅焊锡作业时无需使用氮气。
效果：
* 除了抑制气化爆发现象外，还能使得焊锡泡泡和助焊剂飞溅导致的不良率大大降低。
* 能有效防止目标物以外的扩散，达到完全免清洗的等级。
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