等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性,经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全独立的.
等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层被最小化，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为先进的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，聚酰亚胺，硅，金属，ILED或IC器件制造，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。
经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全独立的，需要最小的工作台面积。等离子体蚀刻机底盘也用作集成安全外壳，容纳等离子体室，控制电子设备，13.56 MHz射频发生器和自动匹配网络（只有真空泵在系统外部）。通过互锁的门或容易拆卸的面板提供维护通道。
真空等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，具有出色的耐久性。等离子体室可以配置6“或8”电源电极，以适应各种晶圆尺寸，零件，IC封装和其他元件。
用于故障分析或MEM和LED器件制造的高性能等离子体蚀刻，等离子蚀刻系统设计用于先进的蚀刻应用，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，聚酰亚胺，硅，金属，材料用于MEMS，LED或IC器件制造，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。等离子体蚀刻机可以适应各种工艺气体，包括：Ar，O2，H2 /形成气体，He，CF4和SF6。标准是2个电子质量流量控制器，用于最佳气体控制，另有2个可选项（共4个）。
真空等离子清洗机活化处理系统的特点和优点：
1、触摸屏控制和图形用户界面提供实时过程数据和反馈
2、具有自动匹配网络的13.56 MHz RF发生器提供出色的过程重复性
3、集成在等离子体室内的温度控制回路可以精确控制
4、可选的涡轮分子泵包装和蝶阀压力控制可用
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