供应锡膏测厚仪SH-110 3D

放大图片	产品型号：	SH-110 3D
	产品品牌：	新加坡/TESHERCK
	当前价格：	面议
	最小起订：	不限
	供货总量：	不限
	所在地：	广东深圳市
	发布时间：	2018-08-30 17:13

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深圳市华欣茂科技有限公司

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详细信息

SH-110-3D的说明：
功能特点：　
1、3D扫描测量　
2、3D模拟重组　
3、PCB多区域编程扫描　
4、自动化、重复性测量　
5、X、Y大扫描范围　
6、Z轴伺服，软件校正　
7、板弯自动补偿　
8、五档倍数调节　
9、强大SPC功能　
10、产品及产线管理　
11、自动分析提取锡膏　
12、人性化操作　

应用范围：　
1、锡膏厚度&外形测量　
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量　
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量　
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量　
5、IC封装，空PCB变形测量　
6、其它3D量测、检查、分析解决方案　

技术参数：　
工作平台：可测量最大PCB：390×300mm　
（其他尺寸工作平台可订制）　
XY：扫描范围：390×300mm　
测量光源：精密红色激光线，亮度可调　
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调　
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定　
扫描速度：60FPS　
扫描范围:任意设定，最大390×300mm　
XY移动速度：60FPS　
高度分辨率：最高1μm　
重复测量精度：±2μm　
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调　
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素　
Z轴板弯补偿：10mm　
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC　
设备尺寸：870×650×450mm　
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量　
测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量　
3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart　
SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据　分析，管理　
其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆　
PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows　XP　
设备重量：55KG　
指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器　

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