电子布氏硬度计（HBE-3000A）:电解测厚仪（ET-3）

更新时间：2026-05-16 21:19:33

电子布氏硬度计（HBE-3000A）

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型号：HBE-3000A
品牌：宏旺

电子布氏硬度计（HBE-3000A）

电子布氏硬度计HBE-3000A去除原始的砝码加载，采用单片机控制，传感器采集信号，步进电机加荷的闭环控制系统。确保力值更精准，示值更稳定。具有良好的可操作性和人性化，有很高的性价比，广泛应用于工厂车间，大专院校、科研机构、实验室等。

主要功能和特点：

1、配备精密传感器和微机控制系统，测试结果精准稳定；
2、具备10级试验力，可测试范围更广；
3、配备高性能步进电机自动加卸荷，测试过程中产生的噪音更小；
4、壳体一次铸造而成，结构稳定不变形，能在较为恶劣的环境下工作；
5、表面采用汽车烤漆工艺处理，阬划伤能力强，使用多年依旧光亮如新；
6、本机可选配布氏图像测量软件，大大提高工作效率。

主要用途和使用范围：

1、适合具有大晶粒金属材料的硬度计测试，能反映出材料的综合性能；
2、铸铁，钢材，有色金属特别是对于较软的金属，如纯铝、铅、锡等
3、可用于硬质的塑料，电木等某些非金属材料硬度计的测定

技术参数：

产品型号 HBE-3000A
布氏标尺 HBW2.5/62.5 HBW2.5/187.5 HBW5/125 HBW5/750 HBW10/100、HBW10/1500 HBW10/3000 HBW10/250 HBW10/500 HBW10/1000
试验力 62.5kgf(612.9N)100kgf(980.7N)125kgf(1226N)187.5kgf(1839N)250kgf(2452N)500kgf(4903N)750kgf(7355N)1000kgf(8907N)1500kgf(14710N)3000kgf(29420N)
试件最大高度 220mm
最小测量单位 0.005mm
保荷时间 0~60s
硬度测试范围 8~650HBW
总放大倍数 20X
执行标准 GB/T231.2，JJG150
压头-外壁距离 135mm
硬度读取查表
电源 AC220+5%,50~60Hz
外形尺寸(mm) 520*210*745mm
主机重量约90kg

附件：
名称数量名称数量
测量显微镜 1套直径2.5、5、10mm硬质合金球压头各1个
标准硬度块 3块大、中、V型试台各1个
电源线 1根产品合格证、产品使用说明书各1份
保险丝 2个布氏对照表 1份
电解测厚仪（ET-3）海绵硬度计（LX-F） SHL-140便携式里氏硬度计HYL-100 测振仪 W-20系列韦氏硬度计邵氏硬度计（LX-A-2）

电解测厚仪（ET-3）

型号：ET-3
品牌：宏旺
电解测厚仪（ ET-3）

ET-3型电解测厚仪是结合国内外最顶尖技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的最佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂首选的仪器。

主要功能和特点：
1、本产品采用美国进口芯片处理数据，具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技
术前端等优点。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。
3、热敏打印机永久使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、
测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000。
6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）
7、采用权威美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。
8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位最佳。
9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可测量平面、曲面上镀层，可测量小零件、导线、线状零件
10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解最佳状态,。
12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。
13、可调恒电流达到电解效率最佳值。
14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成.
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。
16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示最佳。软件自动
与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。
17、测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍、光亮镍、高硫
镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑
料（如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分
辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电
位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。

技术参数：
1.

单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和六、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍（6）用于测试分析多层镍（镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍）厚度和电位差。
2. 合金镀层测量： Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。
4. 有效测量厚度范围： 0.03~300μm
5. 测量准确度： ±8%
4. 复现精度： <3% +1个字
6. 电解电流精度： ±0.5%
7. 测量面直径： Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8. 供电电源： A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9. 选购： AC115V，100V，120V，230V，240V
10. 使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11. 主机重量： 5Kg；
12. 外型尺寸： 350×260×160mm（长×宽×高）

订货须知：
1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。
2、要确定好镀层种类。
3、根据客户需要选适当型号。
4、要确定测试工件大小。
5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析