远心镜头,双远心镜头，OPTO远心镜头:测量显微镜,日本Union测量显微镜

更新时间：2026-09-21 17:27:33

远心镜头,双远心镜头，OPTO远心镜头

德国Opto公司成立于1980年，致力光学研究、设计和改造很多年，并运用于工业、教育和医疗等行业。这两年开发出的产品双远心镜头。具有以下产品特点：
1、超大景深
2、无视差，放大倍率一致。
3、零畸变
4、镜头解析率高
5、像方和物方双侧远心设计，光透射率强。
6、远心度小
7、兼容高分率/小像元尺寸相机，例如500万像素，2/3英寸相机以及1000万像素，1/2.5英寸相机。
双远心镜头产品照片参照资料
技术参数如下：
型号 100-BTC-003 100-BTC-005 100-BTC-006 100-BTC-008
光学倍率 0.03 0.05 0.06 0.08
1/2英寸相机视野(mm) 218X163 125X94.1 106.7X80 79X59
1/1.8英寸相机视野(mm) 242X180 139X104 118X89 88X65
1/2.5英寸相机视野(mm) 186X140 112X84 93X70 70X52.5
2/3英寸相机视野(mm) 290X218 167X125 142X106 105X79
畸变 % 0.05 0.07 0.07 0.07
远心度 0.05 0.08 0.08 0.08
分辨率(MTF·70LP/mm) 50 50 50 50
F值 8 8 8 8
景深(mm) 780 253 186 101
工作距离(mm) 738 420 360 259
直径X长度 306X854 205X502 179X446 141X346
固定直径(mm) 220 110 110 63
固定长度(mm) 136.7 120.7 120.8 54.5
相机接口、 C接口 C接口 C接口 C接口
型号 100-BTC-010 100-BTC-016 100-BTC-020 100-BTC-032
光学倍率 0.1 0.16 0.2 0.32
1/2英寸相机视野(mm) 65X49 40.7X30.5 32X24 20.1X15.1
1/1.8英寸相机视野(mm) 72X54 45X33.8 35X27 22.3X16.7
1/2.5英寸相机视野(mm) 56X42 35X26 28X21 17.5X13
2/3英寸相机视野(mm) 86X65 54X40.5 42.5X32 26.7X20
畸变 % 0.07 0.08 0.08 0.08
远心度 0.08 0.08 0.08 0.08
分辨率(MTF·70LP/mm) 50 50 45 45
F值 8 8 8 8
景深(mm) 68 27 17 7
工作距离(mm) 214 157 108 77
直径X长度 122X296 79X236 68X171 46X146
固定直径(mm) 63 63 63 40
固定长度(mm) 54.5 54.5 54.5 52
相机接口、 C接口 C接口 C接口 C接口

相对于其他品牌远心镜头，德国Opto镜头具有如下优势：
1、搭配高像素相机获得高质量、高精度图像。
2、比较方便固定方式。
3、双远心设计，使得这些镜头实现纯远心，就是产品发生高度变化，镜头放大倍率不变，从而成为挤压的铝型材到钟齿轮的机械零件测量应用的理想选择。
4、在远心度和无畸变方面完美的劲结合，提高光学性能，同时搭配平行光源，以提升景深和光学精度。
5、双远心镜头严格按德国的光学标准进行测试，配有详细的测试报告：保证所有的镜头100%达到或者超过了我们的书面规格。
6、为精密测量以及相关机器视觉运用提供最好的性价比，是可靠性和易用性无法妥协时的理想选择。
应用于如下相关检测
1、有高度差的物体检测
2、有厚度及深度的物体。如圆柱形、长方形等。
3、检测带孔径、三维的物体时。
4、精密测量。
5、高精度测量。

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测量显微镜,日本Union测量显微镜

型号: HISOMET DHII
品牌：日本UNION

品牌介绍：
HISOMET DHII测量显微镜由Union光学株式会社生产，Union光学株式会社为日本综合光学机器厂商，
产品优势：
DHII测量显微镜是由UNION的专利研发生产，采用裂像图案的辅助聚焦系统 ,通过裂像的上下标记线重合来得到确切的对焦面 ,而不是通过观察工件表面是否清晰来人为判断 ,因此可以得到非常高精度的高度测量 .此测量显微镜在半导体封装和电子装配应用领域中已充分表现出其独特性能和精度，是业界的首选裂像图案的辅助聚焦系统
此设备采用Union光学株式会社专有的裂像辅助对焦系统，能在测高方面达到1微米的精度。完全胜过尼康NIKON、奥林巴斯OLYMPUS等同类型测量显微镜。

DHII测量显微镜在封装行业的应用
1.测量金线弧高 ,晶片高度和基板高度晶片的刻线宽度 ,距离和位置等平面尺寸
A:测量金线弧高进行对焦
B：测量晶片高度进行对焦
C:对基板进行对焦测量

2.测量晶片表面四周 1-2-3-4点的高度差 ,可以评估封装后晶片的平面度 /共面性.
3.现在 8”和 12”晶圆是趋势和晶圆级封装技术采用 ,需要快速一次进行平面和高度 /阶梯测量,因此测量显微镜工作台行程 200X200mm和 300X300mm已成为必需 ,同时根据工艺的要求,可以选用不同的台面 ,如标准的方玻璃台面 ,特配的可旋转圆台面 ,或者晶圆托盘 .

产品详情: http://www.wyldar.com/productshow.asp?id=1006