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IC基板清洗机，助焊剂残留清洗机:水溶性锡膏 |
更新时间：2026-05-02 17:06:37 |
IC基板清洗机，助焊剂残留清洗机访问量：640 型号：TDC-318XL 品牌：美国TDC PCBA在线水清洗机，在线清洗机，IC基板清洗机，COB模组清洗机，助焊剂残留清洗机，玻璃清洗机 TDC在线PCBA水清洗机特点： TDC在线水清洗机Nu/Clean系列是当今同类产品市场上最安全、最安静、最节能的PCBA助焊剂清洗机设 备产品，适用于大批量清洗PCBA线路板，在线完成PCBA板表面清洗、漂洗、烘干等全部工序，卓越的清洁效果。可有效去除各类电子部件及PCB装配过程 中的残留污染物，包括水溶性助焊剂、RMA助焊剂、免洗助焊剂、PCB电镀中的盐分、手指印、灰尘及松动的锡珠。这些突出的性能源于机器的高能 量"Coherent"喷射技术，能够多方向喷射出高于其他喷头5倍的清洗压力。 TDC在线水清洗机的触摸屏控制系统使用起来十分的方便直观，可以控制和监督水清洗机工作过程中的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简便又快捷。全部采用美国GE控制模块进行控制，保证系统稳定。 触摸屏控制系统 坚固耐用、Windows操作平台 编程界面可以进行密码控制 操作简单的界面 软件已经包含了警报系统 设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报 照明灯塔 入口处设置了光电感应器，可以自动开启/停止设备 12”的LCD触摸屏 更多产品专业资料,请进入会员中心下载或与我们直接联系!!! 标准特性 装料 紧急停机按钮 防触电接地插座 预洗段 预洗系统的水源由清洗泵供应，与清洗系统共用排水系统 上、下喷杆系统的喷洒压力单独控制 上、下喷杆系统的喷洒控制阀后面设有压力表 便利的观察窗 透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品 可拆式水箱清洁口 喷杆系统后面设有拖动式上、下风刀 清洗段 过热保护装置 冗余过低水量保护装置 带水量控制装置的自动加水系统 自动化学系统(可选)，包括由流量传感器控制的计量泵，可以将多余的化学物送到清洗段。 上、下喷杆系统各自独立的门阀喷洒压力控制装置 上、下喷杆系统的喷洒控制阀后面设有压力表 大马力高性能不锈钢离心泵 不锈钢高压水管 便利的观察窗 可拆式水箱清洁口 透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品 独立的水箱排水阀 隔离冲洗段 能够有效防止化学品从清洗箱流向冲洗箱 加强零件下面的液体渗透 旋转速度可调的上、下风刀管各一个 外部水源有阀门单独控制、有水表单独监测，废水直接进入排水系统 冲洗段 过热保护装置 冗余过低水量保护装置 带水量控制装置的自动加水系统 上、下喷杆系统各自独立的门阀喷洒压力控制装置 上、下喷杆系统的喷洒控制阀后面设有压力表 大马力高性能不锈钢离心泵 不锈钢高压水管 可拆式水箱清洁口 透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品 独立的水箱排水阀 干燥段 大马力高性能涡轮吹风机 每台吹风机都配有压差表 方便保养的滑动式风机 外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品 吹风机和风刀分别隔离开来，从而进一步降低噪音 特别设计的剥离式风刀，干燥效率更高 高度和角度可调的上风刀 角度可调的下风刀 双层玻璃观察窗，进一步降低噪音 干燥段使用非循环空气，从而降低干燥室的湿度 卸料 紧急停止按钮 隔音降噪覆盖层 防触电接地插座 不锈钢出口坡道 输送带 全程18”的宽度 输送带导轨直达喷杆系统和风刀处 302不锈钢、0.5节距/0.072英寸直径的钢丝带 滑动离合器保护的驱动装置 输送带抗静电防护接地 水溶性锡膏低温运动粘度测定器GB/T265 第二代生物柴油氧化安定性测定器EN14112 两槽六孔多功能倾点、冷滤点测定器 自动宽范围运动粘度测定器GB/T265燃料油总沉淀物测定器SH/T0701 |
水溶性锡膏型号：WS488 品牌：美国AIM 水溶性焊膏 特性: - 良好的润湿性 - 极好的抗塌落性 - 可水洗 - 宽广的清洁窗口 - 网板停留8小时以上 - 工艺窗口大 描述: AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性，卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。 印刷: - 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。 - 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。 - WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。 回流曲线: Ramp-Spike 和Ramp-Soak-Spike 曲线说明如下：他们的回流温度和达到液相线以上的时间相似。两曲线图不同于它们的峰值温度和液态时间（TAL）。其中曲线较短的剖面图或应用于小的无件，而较长的则可用于较大无件，如电子底板或高密度板。阴影部分定义为工艺窗口。炉子的效率、板子的尺寸/质量、元器件类型和密度都影响最终回流曲线。这个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行工艺优化。 以下印刷设置根据PCB和焊盘的设计提供 参数 推荐的初始设置 参数 推荐的初始设置 刮刀压力 0.10-0.30公斤/厘米 (.6 - 1.7 磅/英寸.) 刀片 PCB分离间距 0.75-2.0 毫米 (.030-.08英寸) 刮刀速度 12-150毫米/秒 (.5-6英寸/秒) PCB分离速度 慢 接触距离 接触 0.00 毫米 (0.00英寸) WS488 SAC305 兼容产品: - 电子级焊锡条 - WS Tacky 助焊剂 - WS715, WS375助焊剂 - WS482含内芯焊锡丝 - Epoxy 4089 粘合胶 清洁: WS488 可用水清洗，建议用去离子水做最后漂洗， 温度38°C (100°F) - 66°C (150°F)足以清洗掉残留，其他内嵌或加压喷雾宜可，但不是必需的。 处理和储存: - WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F)温度下冷藏保存期为6个月。 - 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。 - 轻而彻底的混合该产品(最长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。 - 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中，请密封已开容器。 - 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保最佳的密封效果。 安全: - 保持通风并使用适当的个人防护设备。 - 对任何特定的紧急情况，请参照MSDS 信息。 - 不要在未核准容器内处理任何含铅材料。 物理特性: 升温斜率2°C / SEC MAX 升温到 150°C (302°F) 150°C-175°C (302°F-347°F) 之间时间 到峰值温度 230°C-245°C (445°F-474°F) 217°C (425°F)温度以上 冷却速度 ≤ 4 °C / SEC 达到峰值温度的时间 Short Profiles ≤ 75 Sec 30-60 Sec 45-75 Sec 30-60 Sec 45± 15 Sec 2.75-3.5 Min Long Profiles ≤ 90 Sec 60-90 Sec 45-75 Sec 60-90 Sec 45± 15 Sec 4.5-5.0 Min 项目 规格 外观 灰色光滑的膏状 合金 SAC305 熔点 217°C 颗粒尺寸 T3, T4, T5 金属含量 88.5% (T3) 粘度 印刷／点涂 包装 可提供所有工业标准包装 推荐的WS488 曲线只作为一种指导。需要根据炉子类型，组件布局以及其他的工艺变量进行优化如果你需要其[它的协助请联系AIMD 的技术支持工程师 SAC305 锡膏的回流曲线使用气象焊时，峰值温度范围控制在230°C – 245°C. AIM已通过ISO9001:2008及ISO14001:2004认证 |
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