涂层测厚仪--统富机电:BGA检测显微镜，BGA测量显微镜

更新时间：2026-05-29 02:21:30

供应涂层测厚仪--统富机电

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型号：TF-270
品牌：统富
产品应用：TF270 涂层测厚仪采用了多功能主机，集磁性和涡流两种测厚方法于一体。磁性法应用在钢铁镀锌、铜、铬等，钢铁上喷涂层、防腐层等等厚度的测量，需要选用F型测头涡流法应用在铝表面氧化膜，铜或铝表面喷涂层等厚度的测量，需要选用N型测头

功能特点：可使用6种测头(F400、F1、F1/90°、F10、N1、CN02)；采用业内最新的高频率CPU，先进的集成电路设计，测值反应速度比进口测厚仪还快，提高工作效率。全金属铝拉丝外壳结构，更加坚固耐用，测值稳定性极高，不必校正便可长期使用。可采用单点校准和两点校准两种方法对仪器进行校准，并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正；具有存贮功能：可存储20组（每组最多50个测量值）测量数据；高亮背光显示，方便在光线灰暗环境使用。操作过程有蜂鸣声提示；具有错误提示功能，通过屏显或蜂鸣声进行错误提示；设有两种关机方式：手动关机方式和自动关机方式；低功耗设计理念依托稳定IC集成电路，AA号普通电池可待机约200小时，携带方便适合野外作业

TF270涂层测厚仪技术参数：(以标准配置F1、N1测头为例，)

测头型号 F1 N1
工作原理磁感应电涡流
测量范围（um） 0-1250 0-1250(铜上镀铬0-40um)
低限分辨力(um） 0.1 0.1
示值误差一点校准(um)±[3%H+1] ±[3%H+1.5]
两点校准(um) ±[(1～3)%H+1] ±[(1～3)%H+1.5]
测量条件：最小曲率半径(mm)凸1.5 3
基体最小面积的直径(mm) ф7 ф5
最小临界厚度(mm) 0.5 0.3

注：H—测量厚度值
标准配置：主机、标准片（1套）、基体、充电器、F1或N1测头、通讯软件、电缆
可选附件：其他用途的测头F400(0-400um)、F10(0-10000um)、F1/90°(直角探头)、CNO2（铜箔专用）
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BGA检测显微镜，BGA测量显微镜

型号：CHB-200
品牌：CH
BGA检测仪CHB-200
一、仪器用途
BGA检测仪CHB-200是针对BGA行业品质检验而专门研发的一款精密检测分析设备，整套系统由BGA切割设备、研磨设备、断面图像采集系统、BGA图片测量分析软件等单元组成，极大地提高了BGA断面品质检验的速度。简易的操作、高品质的图像采集系统、精确的测量分析为您的生产保驾护航。
BGA检测仪能观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离;配置高精度BGA图片测量分析系统,组合成BGA检测仪,高品质光学系统与高分辨率摄像头的完美组合，让断面图像更清晰，独特的定倍定档让测量更精确。
二、系统简介
BGA检测仪是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换器有机地结合在一起，不仅可以通过目镜进行观察，还能在电脑显示屏上观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、测量、保存和打印。
三、技术参数
镜头：5X 10X 20X 40X 选购（60X 80X 100X ）
视频总倍率： 50X-400X
成像系统： 1/3″专业CCD 或500万高清成像系统
测量精度：0.0001mm
照明光源：同轴反射照明
测量范围：0.0005 — 2mm2
四、系统组成
BGA检测仪CHB-200 1、BGA检测仪主机 2、适配镜 3、摄像器(CCD)
4、图像采集卡 5、检测软件