开封机:精密压力表

更新时间：2026-03-28 00:15:59

开封机

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自动塑封开封技术的世界领导者
Nisene公司(前身是B&G International)作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.
Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求. 我们的任务就是持续提供我们的产品和服务来满足我们客户的需求, 并且提供最快的,最精确的,可重复的和安全的开封技术, 这个目标只有自动塑封开封技术才可能实现.
Jetetch II自动塑封开封机
Nisene公司为全世界的客户在半导体器件失效分析领域提供几种解决方案. 1980年, 第一台自动塑封开封机的问世以来, Nisene不断改进他们的自动塑封开封机, 型号也从250, 350, D-cap,发展到现在，最新的型号为Jetetch II.
Jetetch II自从1999年在新加坡Semicon§展会上首次展出以来，得到了广泛的欢迎。其显著的特点为：

· 用户可以自己设定硝酸和硫酸混合比,比例设定范围很宽,多达13种§
· 温度可以设定，范围为20-250§度
· §两种刻蚀模式: 脉冲式和往复式
· §特有的往复式刻蚀模式可以做到用更少的酸,以更快的速度来开封
· §刻蚀剂流量调节：可连续调节从1.0 到6.0 毫升每分钟
· §可以存贮100组刻蚀程序，随意调取
· §刻蚀时间：10秒到1800秒，以1秒增加
· §刻蚀头终身保用
· §刻蚀头可以设计成分体的,可以根据不同样品进行更换刻蚀头(选件)
· §专利泵的设计可以实现抽吸双向的功能
· §可以对废酸进行分流处理避免潜在的危险
· §安全的设计, 使得酸瓶更加容易更换
· CE认证和SEMI S-2认证

OmniEtch芯片逐层去除系统
Nisene公司很高兴宣告最新的,最好的利用湿法刻蚀来达到芯片逐层去除的新产品---- OmniEtch§芯片逐层去除系统. 其特点:

•§用户可以自行选定刻蚀用化学品, 刻蚀时间, 刻蚀温度.
•§刻蚀速度可以设定
•§具有样品观察窗
•§刻蚀剂用量少
•§样品放置简单
•§控制铝, 铜, 氧化物, 和其他金属的刻蚀
•§兼容大多数酸性和基本的化学品
•§可以逐层去除芯片
•§专利的刻蚀介质
•§不会对样品造成热和机械的损伤
•CE and SEMI S-2 认证

精密压力表数字压力表高压压力源便携式露点仪 MDM300 压力表校验仪进口BKH高压球阀-上海西德福-进口阀门

精密压力表

型号：YB-150
品牌：西安仪表厂
YB150精密压力表主要用来校验工业用普通压力表，也可用于在线测量高精度工作介质的压力。精密压力表是压力测量测试、检测校验、检验检定等压力参数相关领域中常用的一种计量标准器。
　　精密压力表原称标准压力表，在我国也有多年的生产历史，已有完整的系列和齐全的规格型号，执行国家标准GB-1227和检定规程JJG-49。其结构简单、性能稳定、指示直观形象及其高性价比和完整的系列使之在石油、化工等行业，在生产和科学实验等环节，在各级压力量值传递和计量检定部门有着相当广泛的应用。
　　精密压力表的精度等级：本仪表是一种以弹簧管为测量元件的高精度压力测量仪表，属弹簧管式压力表分类，是高精度的标准弹簧管式压力表。其精度等级分为 0.4级、0.25级、0.16级、0.1级。人们常将 0.4级和 0.25级仪表称为高精度压力表，又常将精度为 0.16级和 0.1级仪表称为高精度精密压力表或高精密度压力表。
精密压力表型号与规格：