本多超声波清洗机W-338 三频爆洗:本多兆声波清洗机W-357HP

更新时间：2025-11-25 04:20:40

本多超声波清洗机W-338 三频爆洗

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型号：W-338 三频爆洗
品牌：日本本多(HONDA)
本多超声波清洗机W-338 能实现强有力且均匀的清洗，对于要求精密的清洗能发挥巨大的效果。

型号：W-338
振荡方式：28→45→100
高速切换Dynashock方式：爆洗
最大功率：600W(可调整功率)
振荡频率：28KHz·45KHz·100KHz
振荡器电源：AC200V 1200VA
振荡器外形尺寸(mm)W×D×H：300×400×265
使用液温范围：80℃、100℃

爆洗方式

超声波的特长因频率不同而异。爆洗（Dynashock）方式是应用了3种不同的频率（28KHz，45KHz，100KHz）的综合清洗。籍由三种不同频率的连续高速变化，驻波的位置发生移动，因而能够均匀且快速地清洗。本机能够对工件进行强力清洗而对工件损伤很小。并且能够减少振动板的空化侵蚀，而延长清洗槽的使用寿命。

在爆洗里会产生脉冲波，从而产生无数的高次谐波，能够清洗形状错综复杂的工件。

除泡/散泡效果

频率100KHz的超声波有去除气泡，扩散气泡的效果。从而防止超声波的衰减，保持槽口上面的超声波强度不衰。

超声波清洗机主要由超声波信号发生器换能器及清洗槽组成。超声波信号发生器产生高频振荡信号，通过换能器转换成每秒几万次的高频机械振荡，在清洗液（介质）中形成超声波，以正压和负压高频交替变化的方式在清洗液中疏密相间地向前辐射传播，使清洗液中不断产生无数微小气泡并不断破裂，这种现象称之为“空化效应”。气泡破裂时可形成1000个大气压以上的瞬间高压，产生一连串的爆炸释放出巨大能量，对周围形成巨大冲击，从而对工件表面不断进行冲击，使工作表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到工件表面净化的目的。

超声波清洗应用范围非常广泛，主要应用于机械、电子、光学、医药、电镀、涂装及真空镀膜前处理等行业。特别适用于表面形状复杂的零件，如对精密工件上的狭缝、凹槽、深孔、肓孔的清洗，同时能够清洗掉零件表面油污、锈蚀及氧化皮。特别对制药行业各种玻璃制器及内外科器械的清洗效果最为理想，不仅能达到清洗的目的，还能对玻璃器皿内外壁附着的各种微生物、病菌起到粉碎作用，达到清洗消毒灭菌的作用。

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本多兆声波清洗机W-357HP

型号：W-357HP
品牌：日本本多(HONDA)
型号：W-357HP槽式兆声波清洗
振荡方式：用晶体管电路产生自激振荡
最大功率：600W
振荡频率：1MHz
振荡器电源：AC200V、220V/6A
振荡器外形尺寸(mm)W×D×H：360×400×128
使用液温范围：20～50℃

硅片清洗中的超声波与兆声波技术
CCID微电子研究部
超声波清洗技术：
超声波清洗是半导体工业中广泛应用的一种清洗方法,该方法的优点是:清洗效果好,操作简单,对于复杂的器件和容器也能清除,但该法也具有噪音较大、换能器易坏的缺点。
该法的清理原理如下：在强烈的超声波作用下(常用的超声波频率为20kHz到40kHz左右),液体介质内部会产生疏部和密部,疏部产生近乎真空的空腔泡,当空腔泡消失的瞬间,
其附近便产生强大的局部压力,使分子内的化学键断裂，因此使硅片表面的杂质解吸。当超声波的频率和空腔泡的振动频率共振时，机械作用力达到最大，泡内积聚的大量热
能，使温度升高，促进了化学反应的发生。
超声波清洗的效果与超声条件（如温度、压力、超声频率、功率等）有关，而且提高超声波功率往往有利于清洗效果的提高，但对于小于1μm的颗粒的去除效果并不太好。该
法多用于清除硅片表面附着的大块污染和颗粒。
兆声波清洗技术：
兆声波清洗不但保存了超声波清洗的优点，而且克服了它的不足。兆声波清洗机的机理是由高能(850kHz)频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗的。在清洗时，
由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，形成不了超声波清洗那样的气泡,而只
能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。
兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子,起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。目前兆声波清洗方法已成为抛
光片清洗的一种有效方法。

以下摘自本多清洗机选型样本：
W-357系列（兆声清洗）

超声波超精密清洗

利用被超声波加速的水分子进行清洗高频清洗
自于加速度的超声波清洗是指被加速的水分子遇到工作，依靠水分子的冲击力使脏物从工件上剥离。频率越高效果越好，特别是对于附着力弱非常微小的脏物。加速度跟频率的2次方成比例，因而频率越高，波长越短，越适合于清洗微小的脏物。

关于脉冲喷射(pulse-jet)清洗机（W-357系列）
随着半导体的集成度的提高，在硅晶片的清洗工序里，除掉亚微米脏物成了提高成品率的重要因素。利用高频超声波进行纯水的精密清洗能够符合这个要求。属于高频清洗的脉冲喷射清洗是在流水里加入了超声波，，最适合于清洗晶片，液晶玻璃等。

硅晶片及液晶玻璃的超声波清洗
对于硅晶片及液晶玻璃的超声波清洗，需要满足下面的条件。
1.不会损伤硅晶片
2.除掉亚微米脏物
3.不会发生脏物的再附着
因此，利用不会发生空化，但会产生高强度声压的高频超声波，而且不会发生脏物的再附着的流水式清洗是最适合的。

清洗除掉微粒子
由于在流水里加上兆赫的高频超声波，被加速的水粒子能清洗除掉亚微米的粒子。
因为采用高频超声波，不用担心对硅晶片的损伤。
适合于半导体CMP研磨后，硬盘，硅晶片，砷化稼镜面抛光后，光盘原盘研磨后，成膜前的清洗等。

流水式的清净清洗
流水式＝清洗液一直都是清净的。不用担心液体中的脏物的再附着。容易组装于生产线
适合于清洗片状工件，容易组装于生产线。

可调整输出功率
由于可调整输出功率，象磁头那样容易破裂的工件也可放心地进行清洗。