电导电极:美国牛津CMI500铜厚测量仪

更新时间：2026-09-28 17:19:06

供应电导电极

EC100电导电极
应用：高超纯水、离子交换水、反渗透、WFI（注射用水）、半导漂洗、锅炉给水

特点：316L不锈钢、耐腐蚀、使用寿命长

测量范围：5~2000.00μs/cm

电极常数：K=1

温度补偿：Pt100，三线制

连接方式：3/4″NPT

温度等级：12bar 20℃

环境等级：IP67（NEMA6）

材质：PES316L不锈钢

线缆长度：出厂标配5m或约定长度
供应美国牛津CMI500铜厚测量仪供应美国三次元测量仪SOV 2010M/3020M 供应美国哈氏槽267ml（霍尔槽侯氏槽）供应美国3M电缆终端（第三代）15/35KV 供应美国3M电缆中间接头QS2000供应美国3M电缆终端15KV（冷缩第二代）

类型手提式测厚仪　品牌美国牛津
型号 CMI500/511 测量范围 0.889-3.0（mm）

产品特点：
CMI500铜厚测量仪是第一台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式铜厚测量仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。
铜厚测量仪CMI500首先是第一台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式铜厚测量仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。

使用手持式铜厚测量仪，能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度！

手持式铜厚测量仪为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具。

铜厚测量仪CMI500行业：
印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商

CMI500铜厚测量仪应用：
在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度

铜厚测量仪CMI500仪性能：
● 自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
● 完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
● 清晰、明亮的LCD液晶显示
● 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
● 工厂预校准 ? 无需标准片
● 结果可下载到热敏打印机或外置计算机
● 手持式设计、电池供电
● 千分之一英寸/微米单位转换
● RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

技术规范
测量技术 : 涡电流
测量孔径 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范围 : 6-102 μm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :相对于标准片为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .

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