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    产品介绍

供应 TCS208F 气体热导传感器


 TCS208F 气体热导传感器
产品型号: TCS208F 气体热导传感器
产品品牌: HLPlanar
产品价格: 面议
所 在 地: 上海 闸北区
发布日期: 2014-08-06

详细说明

TCS208F采用先进的MEMS加工技术生产,利用被测组份和参考气体的热导系数不同而响应的浓度型传感器。产品具有检测范围大、可靠性高、安装方便、维护简单等优点。可广泛应用于天然气,CH4、H2,CO2,CO,SF6,Xe,He,NH3等气体成份检测,也可用于测量非常小的气体容积变化。
测量精度高              
灵敏度高               
集成温度补偿,漂移小         
体积小,响应速度快          
可以测量微小的气体容量        
高性价比               
TO8封装,抗冲击能力强

详细介绍:
1. 最大限值              
最小 典型 最大 单位
热功率P(Rm1+Rm2): ? ? 30 mW
测量温度Tm ? ? 180 °C
环境温度 -20 ? +85 °C
气体压力(1) ? ? 200 bar
注:由于膜的热时间常数短,短时间的加过高的热功率会毁坏传感器。
2. 参数说明:

最小 典型 最大 单位
电阻,Rm1,Rm2(Tm=25°C) 92 100 115 Ω
电阻,Rt1,Rt2 220 240 275 Ω
商,Rtx / ( Rm1+Rm2 ),x∈{1,2} 1.13 1.2 1.27 1
阻抗差,Rm1 - Rm2 -2.0 ? +2.0 Ω
α=温度系数,( Rm, Rt ) | 20 - 100°C 4.8(2) 5.5 5.9 10-3•K-1
G =几何系数(3) ? 3.6 ? mm
τm =膜的热时间常数 ? <5 ? ms
τdiffusion =气体交换的时间常数 ? <100 ? ms
漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2} ? 0.001 0.01 %/week
散射结构的体积 ? 0.2 ? mm3
保持干净的周围环境空间大小 ? 100 ? mm3
基础材料 硅,采用蚀刻技术获得微观结构
尺寸结构: 包括底座
     不包括底座 3mm × 3mm × 1mm
13mm Ø × 15.4mm
暴露在空气中的材料 Si, SiOxNy, 金, 环氧材料
注释: (1) 根据供应商的说明书对于适当的设备提供的压力参数
(2) α的最小值只适用于与低规格电压辅助源结合的情况. 产品会不断的改良使它更接近于DIN 43760的规格.
(3) 因数G是由内部的传感器的机构决定的.
传感器的机械测试:
振动: 符合IEC 68-2-6 附录B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1阶/分钟
冲击: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),径向和轴向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms.