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产品型号： | HL |
| 产品品牌： | 海轮电子 | |
| 产品价格： | 面议 | |
| 所 在 地： | 广东 东莞市 | |
| 发布日期： | 2014-10-19 | |
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详细说明
电子产品的制作都离不开测试治具设备，电子产品的功能不同，制造工艺不同，它所需要的测试设备
治具设计制作测试点设计原则及其注意事项：
1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。
2. 端点PAD必须选点。
3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔，只需在上面选一到两点。
4. 平面回路上的点都要选点。
5. 一面防焊做档点，而且此孔为独立点，在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点，如果另一面也为档点，那么在它前一点也必须选点。
6. V-CUT防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点。）
7. 文字防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点）。
8. 在治具设计时，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针。
9. 争议点要选点，当成端点看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针（确认各层是否相联），独立或端点设针。
治具设计注意事项：
1． 飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。
2． 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光学点不设针。
4． 设针时注意文字盖PAD或孔，避开文字设针。
5．针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针，如沪士的PCB。
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