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    产品介绍

供应3D锡膏测厚仪


3D锡膏测厚仪
产品型号: SH-110-3D
产品品牌:
产品价格: 面议
所 在 地: 广东 深圳市
发布日期: 2010-12-06

详细说明

功能特点:
1、3D扫描测量 2、3D模拟重组 3、PCB多区域编程扫描 4、自动化、重复性测量 
5、X、Y大扫描范围 
6、Z轴伺服,软件校正 
7、板弯自动补偿 
8、五档倍数调节 
9、强大SPC功能 
10、产品及产线管理 
11、自动分析提取锡膏 
12、人性化操作 
应用范围: 
1、锡膏厚度&外形测量 
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量 
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量 
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量 
5、IC封装,空PCB变形测量 
6、其它3D量测、检查、分析解决方案 
技术参数: 
工作平台:可测量最大PCB:390×300mm 
(其他尺寸工作平台可订制) 
XY:扫描范围:390×300mm 
测量光源:精密红色激光线,亮度可调 
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调 
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定 
扫描速度:60FPS 
扫描范围:任意设定,最大390×300mm 
XY移动速度:60FPS 
高度分辨率:最高1μm 
重复测量精度:±2μm 
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调 
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素 
Z轴板弯补偿:10mm 
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC 
设备尺寸:870×650×450mm 
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量 
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量 
3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart 
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据 分析,管理 
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆 
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP 
设备重量:55KG 
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器